2025液冷峰会：海悟全栈技术，助力高密智算新跨越

7月30日至31日，第四届中国液冷全链条供应链峰会在上海举行。大会汇聚来自数据中心、服务器、芯片热管理等领域的专家学者与企业代表，共话液冷技术的演进趋势与生态协同。

海悟携全栈液冷解决方案亮相本届峰会，数据中心液冷解决方案市场总监夏宇阳在论坛发表题为《液冷技术的全栈实践与零碳跃迁》的主旨演讲，系统阐述了海悟在技术体系构建、产品架构创新与多场景落地方面的实践成果，获得现场广泛关注。

风液拐点已至，液冷从“可选”迈向“必选”

随着新一代算力芯片功率密度的迅速攀升，风冷方案已难以满足未来计算负载的散热需求。以GB200为代表的AI芯片已升至98W/cm²的平均功率密度，远超风冷所能承载的上限。对于高密度机柜（单柜功率超过30kW），风液融合与全液冷方案已在TCO上明显优于纯风冷模式。同时，国家政策层面对新建和改扩建数据中心的PUE提出更严格的要求，液冷正从“可选项”加速转变为“必选项”。

从部件到系统，打造液冷的全栈技术闭环

基于完整的研发、制造与服务能力，海悟构建了覆盖部件、架构与生态的三级协同液冷体系，为高密算力场景提供持续的技术演进支撑、灵活的方案适配能力与高效的交付保障。

在演讲中，夏宇阳重点介绍了海悟冷板式液冷解决方案，强调海悟在冷板结构设计、材料选型与局部换热强化等关键技术方向持续推进优化，不断提升液冷服务器散热核心的热交换效率与运行可靠性。

面向不同场景需求，海悟在系统层面构建了风液融合与全液冷两种部署架构。主推的风液融合方案支持3:7或2:8的风液比弹性调节，灵活适配不同负载特性与算力部署场景。

在制造侧，海悟液冷工厂打造覆盖冷板、Manifold、不锈钢管路、CDU、液冷机柜及室外冷源的全栈解决方案制造能力。贯通设计、加工、装配与检测全流程，全面支撑液冷解决方案的规模化交付与高可靠运行。

从工厂到现场，预制化推动交付提速

针对液冷部署周期长、工程复杂度高等行业痛点，海悟以“工程产品化”为导向，推动液冷解决方案产品的高度预制化设计。液冷双排微模块与集装箱方案可在现场实现“积木式”拼装，支持快速部署，满足业务快速上线需求，提升客户TCO回报，同时兼顾部署的灵活性与后期扩展能力。

液冷技术正以密度突破、能效跃升、低碳革命等颠覆性优势，重塑数据中心热管理生态。海悟将依托全栈能力，持续推动液冷技术从点状应用升级为面向未来算力基础设施的系统级解决方案，助力客户从容应对高密算力挑战，为AI大模型等前沿领域注入绿色动能，推动数字经济的高质量、可持续发展。